重视常规工艺改进的创新

Pay attention to innovation of the conventional process improvement

“创新”是当前热门时髦的词语。何谓“创新”？ 我的理解是“创”者不是抄袭、尾随他人而自己干，“新”乃原来没有的，因此原来没有的而新推出的事物就是“创新”。创新项目、作用有大有小。对于一鸣惊人、翻天覆地的技术创新果然期待，而现状中点点滴滴微小创新也应重视。印制电路产业竞争激烈，企业需要创新，一朝旧貌换新颜的梦可做要做，而从提高工效、改善品质、节约成本、节能降耗等点滴做起更现实。

本刊的文章多数是生产实践的创新。本期所载数篇图形形成技术方面的文章，涉及光致成像工艺、线路蚀刻工艺、阻焊印刷工艺，以及基板前处理和网版清洗等技术。这些都是常规工艺，在PCB制造企业广泛应用、众所周知，可能会缺乏新鲜感。但这些文章却包含了作者们在生产实践中的创新。网版印刷与光致成像工艺虽然工艺原理没变，而其技术细节却在不断创新改进，正是这些不断创新使传统工艺的线宽/线距加工能力从初期的毫米级到现今的微米级。

本期还有电镀孔金属化技术方面文章，电镀孔金属化也已是常规工艺，其基本原理是在绝缘孔壁化学沉积导电层，再经过电镀铜实现孔金属化。孔金属化工艺初期是利用硝酸银的银镜反应得到金属银导电层，以后有了钯活化化学沉铜导电层，以及碳黑或导电性有机聚合物导电层。孔金属化工艺是在不断创新完善提高，提高孔壁结合力和深孔能力。就应用有机导电物或碳黑活化孔壁的直接电镀技术而言，也约有二十年经历，通过不断改进而得到扩大应用。

积水成渊、积土成山，这些点点滴滴的创新，日积月累促使PCB技术进步，帮助PCB企业生存、盈利、发展起来。我们应重视常规工艺的改进，这也是创新！

本刊欢迎重磅创新技术文章，同样也欢迎点滴创新技术文章。

2015年4月