董云娜，曹淑云

（天津西美科技有限公司， 天津 300382）

蓝宝石晶片研磨工艺的研究

董云娜，曹淑云

（天津西美科技有限公司， 天津 300382）

利用碳化硼W5对蓝宝石研磨实验进行研究，得出不同磨料浓度、不同悬浮液黏度和加工压力对表面状态、粗糙程度和工件去除率的影响。结果表明，碳化硼W5比较适宜研磨，用此磨料在浓度为15%，悬浮液黏度为0.15%（黏度通过控制羧甲基纤维素的衍生物的含量控制），研磨压力为4 N/cm2时效果较佳，去除率可达0.63 μm/min，表面无划痕，粗糙度较理想。

蓝宝石晶片；碳化硼W5；研磨；去除率；工艺参数

蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性。其表面质量对器件的质量、寿命等起关键作用[1-3]。随着科学技术的发展，蓝宝石的应用领域越来越广泛，涉及科研、工业、国防、生活等各个领域，如精密研磨轴承、红外透光材料、半导体芯片的衬底片、表镜等。但蓝宝石的硬度很大（为其硬度为莫氏9），其硬度仅次于金刚石，脆性大，使得对其进行机械加工难度很大。

研磨抛光为超精密加工的重要手段，而研磨作为抛光加工的前道工序，可以在一定程度上降低表面粗糙度，提高工件的表面精度，其质量的好坏直接影响着后续的抛光效率和工件的表面质量[1]，且研磨工序是蓝宝石最关键的环节之一[4]。因此，为在单位时间内加工出更多符合要求的晶片，有必要研究其研磨抛光工艺参数以得到较好的表面质量和较优的去除率。

鉴于此，本文在实验的基础上研究了研磨压力、不同悬浮液粘度、不同磨料浓度对表面粗糙度和去除率的影响，得出了较佳的研磨加工工艺。……