程丽丽，阳 彪

（北京空间飞行器总体设计部 北京市电磁兼容与天线测试工程技术研究中心，北京 100094）

0 引言

接地是决定卫星平台系统电磁兼容（EMC）性能优劣的关键因素。良好的接地可以抑制电磁噪声，提高系统抗扰度；而不良的接地可能导致电路系统工作不稳定，降低屏蔽层的屏蔽效能，产生静电积累等不良效应[1]。为了降低机壳短路风险，星载某设备的接地方式由机壳直接接地改为高阻接地，并需对设计变更对整星电磁兼容性能的影响进行仿真分析与试验验证。

本文首先对所采用的高阻接地设计方法进行介绍和理论分析；然后利用电磁仿真软件CST 根据实际物理模型进行建模仿真，分析不同接地方式对整星屏蔽效能和传导特性的影响；最后在故障模 拟卫星平台上对采用直接接地与高阻接地对整星EMC 特性的影响进行比较验证试验。

1 某设备高阻接地设计及其对EMC 影响 分析

1.1 高阻接地设计

某设备内部电源正母线对机壳的安全距离较小，存在对机壳短路的隐患。如果设备机壳直接接地，则有可能在整星地上引入电源正电位，因此必须在设备的机壳与整星结构地之间插入一个合适的阻抗进行隔离，并建立电荷泄放通路，以防止设备外壳静电积累。此即高阻接地电路[2]。

高阻接地中的阻抗必须足够大，以避免故障引起的短路；同时也要足够小，以便能够提供一个稳定的参考电位。例如，对于28 V 的电源系统，2 kΩ的阻抗可以将整星地电流限制在mA 级（28 V/ 2 kΩ=14 mA，最高功率损耗为0.39 W）。……