SRAM型FPGA空间应用的抗单粒子翻转设计
2014-12-21胡洪凯董暘暘叶有时
胡洪凯,施 蕾,董暘暘,刘 波,叶有时
(北京控制工程研究所,北京 100190)
0 引言
目前FPGA 在星载电子产品和设备中的应用非常广泛,空间应用的FPGA 主要有反熔丝FPGA和基于SRAM 型FPGA 两种类型。从应用领域看,前者主要应用于控制系统及所属星载电子产品,后者主要应用于载荷和应用系统。究其原因,主要是SRAM 型FPGA 的抗单粒子翻转能力较差,在轨容易受到SEU 影响而发生逻辑错误和功能中断,引起FPGA 所在产品的功能失效。这需要通过系统复位、断电重启动或者切换备份等手段才能完成系统的恢复。从应用场合看,载荷和应用系统对于FPGA 的故障恢复过程通常能够容忍,而对于控制系统来说,FPGA 的故障恢复会直接影响到卫星的控制精度和姿态稳定度。
星载计算机作为控制系统的核心部件,主要利用反熔丝FPGA 完成数字和逻辑功能,非常慎重选 用SRAM 型FPGA。考虑到SRAM 型FPGA 易发生单粒子翻转,会引起计算机发生复位或者切机。因此,星载计算机使用的SRAM 型FPGA 必须采取相应的抗单粒子翻转设计措施,提高FPGA 空间应用的可靠性。
1 SRAM 型FPGA 内部结构
目前,SRAM 型FPGA 在星载电子产品中应用较多的是Xilinx 公司的FPGA。
图1所示为Xilinx Virtex-4(V4)系列FPGA器件的内部结构。从图中可以看出,FPGA 内部由3 部分组成,分别为:1)用于实现用户逻辑的可编程阵列(Configurable Logic Block,CLB);2)用于存储用户数据的左右两列存储器(Block RAM,BRAM);3)输入/输出模块(I/O Block,IOB)。CLB 中包含有查找表LUT、进位逻辑和触发器等元件。其中用户逻辑的配置信息存储在CLB 的存储单元中,该信息如果发生错误,则直接影响到用户逻辑功能。……
