孙佳良

【摘要】本文是针对半导体整流器件高温性能负荷试验后，如何进行其准确的漏电流测试设备的研制进行简析。

【关键词】半导体整流器件；高温性能负荷试验；漏电流；测试

一、引言

半导体产品生产过程中，器件高温特性参数的质量考核是其中的一项重要内容。整流器件的高温性能负荷试验漏电流测试是例行试验的一个重要项目，半导体整流二极管高温性能试验测试台是为满足器件在高温负荷工作环境下对反偏漏电流进行测试的需要而设计研制。由于器件试验过程为高温环境下进行，所加试验条件为全动态信号测试条件，是在模拟器件的实际工作状态下进行的，在交流电路中电压的大小和方向都随时间作周期性变化的周波内，被试器件正半波加正向电流，负半波加反向峰值电压，在加有正向电流与反峰电压的情况下，要完成对反向漏电流的准确测试具有相当难度，原因是所要测试的反向漏电流很小（微安级），任何微小的其他附加叠加干扰都会造成很大的测试误差。该设备在我厂曾经通过外购解决，由杭州某专业设备生产厂家进行承制，由于不能够解决其中的技术困扰问题，该公司承制的设备经我厂派员现场验收，不能达到技术要求后放弃并退货。笔者在该设备的设计研制中，经过大量的分析及模拟草台试验电路的调整，最终确定现在采用的总体技术方案，采用正向电流同步关断控制技术，使正向电流在交流电过零点附近的关断和导通与所加反向峰值电压同步，消除叠加影响，使反向漏电流的准确测试得以实现，且具有测试精度高与较高的测试分辩率特点，满足了生产需要要求。……