【摘要】对方舱系统舱内热环境进行分析，说明在方舱总体设计的布局方式下，舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求，同时兼顾操作人员的热舒适性，对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。

【关键词】电子方舱；热设计；环境

一、引言

当代信息化战争中，车载信息方舱是战场指挥控制中的关键信息节点。方舱内集成有任务系统的大量电子设备，同时任务期间需要人员长时间在方舱密闭环境中工作。在有限空间内，大功率电子设备生成的热量，一方面容易导致设备失效，系统崩溃；另一方面，影响操作人员的热舒适性，关系任务的执行效率。因此，在总体设计的方案阶段，通过计算机仿真模拟出舱内的热环境，预先考量相关指标是否满足要求，可以保证系统的整体功效，避免工程实施后出现较大问题。

二、方舱环境参数

1.工程技术基本条件

假定方舱内部空间温度场分布均匀，即舱内各点空气等温，方舱内壁表面温度等温，且与舱内空气温度一致；

假定方舱四周壁传热均匀，顶、底及四周壁导热系数一致；

假定方舱外表面温度均匀，方舱外表面温度与周围大气一致。

2.方舱主要参数

本文按照大板方舱进行分析计算，已知大板方舱舱体总导热系数为1.5W/（㎡×℃）

舱内环境温度：T1=25℃（按GB5701-85，适宜温度24～28℃）

舱外环境温度：T2=50℃

方舱内外温差：ΔT=T1-T2=25℃

三、方舱热负荷计算

方舱的热负荷主要有电子设备的热耗散功率，太阳辐射热，操作人员的散热，照明、排风扇等设备的热功耗，新鲜空气及门、窗、孔隙的传热等，其中电子设备的发热时舱内热负荷最主要的来源。……