李成虎，刘秋华，吴梅珠，吴小龙

(无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083)

引 言

化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应，沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化，在印制板的绝缘孔壁内沉积一层铜，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路［1］。

印制电路板的各层线路和信号传递是通过导通孔连接传输，因此在印制电路板的各项性能指标中，对孔的可靠性要求非常高，由于部分导通孔存在的品质缺陷可能在电测试过程中无法检测出来，而在终端使用过程中，有可能因潜在的孔失效而导致电路或信号异常。导通孔是在绝缘的孔壁介质层上通过化学的方法沉积一层铜［2］，并在化学镀铜层的基础上电镀加厚获得可靠性高的孔壁铜，因此化学镀铜层品质是孔可靠性很关键的一个环节。当化学镀铜溶液中各主要组分的含量固定时，化学镀铜层的品质受到溶液中稳定剂和催化剂的含量及比例影响较大。

衡量化学镀铜层品质最直接的方法就是化学镀铜层的外观。正常情况下，化学镀铜层的颜色为淡红色，此时化学镀铜层的结晶较致密，物理性能较佳;而当化学镀铜层的颜色变暗时，说明化学镀铜层的晶格结构比较疏松，容易被氧化，此时化学镀铜层的理化性能较差，电镀后孔壁容易出现孔环分离等问题［3］。……