朱 东，储荣邦

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引 言

陶瓷上镀厚镍层主要用于金属零件焊接，由于与金属零件焊接的温度高(1000℃左右)，要求镀层有良好的结合力和一定厚度(10～40μm)，焊接后的微波管在高真空的条件下，绝对不允许漏气，要求镀层具有良好的致密性。总之，镀层要能承受高温、高真空的考验。

1 陶瓷金属化预涂层

所谓陶瓷镀镍，不是在陶瓷上直接镀镍，而是在陶瓷的金属化涂层上镀一层金属镍。因此，有必要把金属化预涂层扼要介绍一下。陶瓷(95%氧化铝)首先经过去油去脏等一系列的清洗处理后涂复一层金属化膏剂涂层。该涂层要求平整无缺，δ控制在(80±10)μm，再在氢气炉中对膏剂进行烧结，俗称陶瓷金属化。烧结θ为(1500±10)℃保持45min，即获得跟陶瓷结合很牢的金属化预涂层。在这涂层上就可以进行镀镍。

1.1 金属膏剂的主要成分

金属膏剂的主要成分有钼粉、一氧化锰和三氧化二稆等混合物。其间的配比略有变动。

1)第一次金属膏剂。作为陶瓷的第一次金属膏剂，三氧化二铝成分高些;其目的使金属膏剂涂复在陶瓷上再经氢气炉中烧结后，陶瓷与第一次涂复层之间结合力得到保障。

2)第二次金属膏剂。作为涂复的第二次金属膏剂，一氧化锰和钼粉含量要高一些;当第二次金属膏剂涂复在第一次金属膏剂上后，仍要在氢气炉中烧结。

3)面层金属膏剂。作为涂复的最后面层金属膏剂，一氧化锰和钼粉含量最高;该涂复经氢气炉烧结后，就达到金属化预涂层的功能，它为后续顺利镀镍打下了良好的基础。……