王津生 叶德洪 孙德义 张学雷

(飞思卡尔半导体(中国)有限公司，天津 300385)

引 言

近十年，电子产品市场迅速扩大，竞争越来越激烈，价格越来越低，各生产厂家为取得市场份额，求得生存，在开发新产品的同时，也在不断寻求降低IC器件成本的方法。引线框架电镀是IC封装过程中的一个关键工序，其作用是要在引线管脚区域镀覆上一层钎焊性能良好的金属，使IC器件与PCB板上的焊盘具有良好的焊接性，以连接封装体内部芯片和PCB上的外电路。

1 实验背景

为降低某封装体的成本，定压缩引线框架的冗余量，把引线框架两排排列改为三排排列并适当增加框架的宽度，电镀纯锡后测量镀层厚度发现该引线框架的镀层厚度与之前相比标准差明显变大，也就是说镀层厚度的均匀性变差。

1.1 实验设备及评测指数

镀层厚度的测量使用SK的XRF厚度测量仪，型号为SFT9200;使用标准差作为评定镀层厚度均匀性的评测指数，公式如下:

同时使用过程能力指数Cpk作为评测镀层厚度超出规格限风险的一个指标，公式如下:

公式中的Min是指两个数比较后取较小的值，Mean是指镀层的平均厚度，S指样本的标准差，USL和LSL分别代表镀层厚度的上下规格限。Cpk值的高低反应制程能力的优劣，在厚度均匀性的评测上反应的是相同平均厚度的情况下，Cpk越高，均匀性越好，超出规格限的可能性越小。

1.2 镀层厚度均匀性评测方法

考虑到镀层厚度的抽样点要具有代表性，把引线框架的镀层区域分成四行四列，如图1所示。……