赵健伟

(南京大学化学化工学院，江苏南京 210008)

引 言

功能性镀银广泛应用于仪器仪表、电子元器件和电力工业等领域。镀层的宏观性质，包括硬度、摩擦性能、磨损性能、可焊性、抗变色能力及耐腐蚀性能等均与镀层的微观结构有密切的关系［1］。现代表面表征手段，特别是具有纳米级分辨率的扫描电镜技术和扫描探针显微术被用于镀层的微观形貌研究，以期从中了解影响宏观性质的微观机理［2］。为进一步优化工艺和做好生产质量控制打下基础。

常规镀银采用的是氰化工艺，其具有镀液稳定、维护性好、镀液分散能力和深度能力较佳的特点。但由于氰化物的剧毒性，国家将其列为"淘汰类"工艺，因此，深入研究替代的无氰镀银工艺具有积极意义。目前的无氰镀银工艺有硫代硫酸盐镀银［3-5］、亚胺基二磺酸铵(NS)镀银［6］、烟酸镀银［7-8］和DMH镀银工艺［9-13］等几种。上述工艺尚没有一种能够取代氰化物镀银稳定应用于生产中。普遍存在的问题有镀层性能不能满足工艺要求，镀液稳定性差，甚至不能满足电镀加工的需要。

本文以ZHL-02无氰镀银为研究对象［14-15］，在较宽的电流密度(0.1～2.5A/dm2)和工作温度(33～43℃)内研究镀层的微观形貌，提出结晶生长的模型。为无氰镀银工艺的优化和改进提供参考。

1 实验方法

1.1 试剂与仪器

ZHL-02无氰镀银母液(南京凯安杰表面技术有限公司)稀释一倍得到工作镀液，工作液中银离子质量浓度为14.3g/L，利用KOH固体或饱和溶液调整pH在10.3～10.8。除油、除锈用的化学试剂均为分析纯，实验用水为一次去离子水。……