周炳海，刘明祥，周淑美

（同济大学机械与能源工程学院，201804上海）

随着300 mm晶圆制造技术的问世，集束型设备群正在被越来越广泛地应用于半导体制造过程中.目前，如何优化半导体集束型设备群的调度问题，已成为提升半导体制造系统整体效率的关键途径.对单个集束型设备调度的研究已比较成熟.例如 Perkinson 等［1］和 Venkatesh 等［2］对单个单臂和双臂集束型设备稳态下的产能进行了分析，建立了单臂、双臂集束型设备的分析模型，提出了基础调度周期（fundamental period，FP）的计算方法，并建立了单臂机械手调度的拉动（pull）策略和双臂机械手的交换（SWAP）策略.

研究集束型设备群调度问题的文献报道较少，已有文献主要关注同种晶圆产品在稳态下的调度方法.例如 Yi［3］等在不考虑机械手搬运时间，仅仅考虑集束型设备群加工同种晶圆产品的情况下，对其进行了产能和FP分析，给出了一种分解方法来构建集束型设备群的FP下界，并给出了相应的优化调度方法.Chan［4-5］等在考虑机械手搬运时间为非零情况下，对集束型设备群调度问题进行了研究，构造了一种基于资源约束的分析模型，并给出了相应的调度方法.上述文献主要关注集束型设备群在稳态下的产能分析，且均没有考虑晶圆加工过程中的晶圆在处理腔中的驻留约束现象.文献［6-12］对带驻留约束的单个集束型设备调度问题进行了研究.然而Chan［4-5］等已经指出，集束型设备群调度问题的复杂性使得现有的方法均不能直接推广……