王 健，李远波，于兆勤，郭钟宁

(广东工业大学机电工程学院，广东 广州 510006)

0 前言

漆包线也叫电磁线，广泛应用于电子、医疗器具和半导体的生产中（如传感器、变压器、芯片互连引线等），充当内部元件的一部分，或作为元件内外连接的导体介质。当作为内外连接的导体介质时，漆包线的末端必须与金属终端（如针、箔等）实现电接触，并满足一定的力学性能、导电性能和耐温度循环疲劳性能等要求[1]。鉴于漆包线的广泛应用，在此对漆包线与铜箔连接[2]这一应用形式进行研究。

钎焊是漆包线最常见的焊接方法，先将漆膜去除，然后用焊锡等钎料焊在基底（箔片、引针等）上，这种方式既降低了生产效率，又增加了成本。因此，本研究采用不需预先除漆无钎料的单面逆变点焊的方式进行焊接试验。

逆变点焊的主要工艺参数有焊接电流、焊接时间和电极压力，若直接进行全面试验，则工作量大、费时费力，采用正交试验能减少试验次数，简化统计分析的计算[3]。运用正交试验法对0.1 mm漆包线与0.2 mm铜箔焊接的工艺参数进行优化，确定各影响因素的主次关系，找到较优参数组合，为今后进一步的研究奠定基础。

1 试验材料、设备、方法及焊接质量标准

1.1 试验材料

（1）焊件材料。漆包线选用P155p级改性聚氨酯漆包线，其裸线直径0.1 mm，漆膜厚度15 μm，具有直焊性，拉伸后无针孔，常用于继电器、仪表、微型变压器、小型马达等场合。铜箔选用工业级磷青铜箔，尺寸18mm×7mm×0.20mm，化学成分如表1所示。焊前磷青铜箔用丙酮超声清洗。……