李文志，王得水

（电子科学研究院，北京 100041）

0 引言

机载任务电子系统是大型特种飞机的核心部分，由雷达、通信、导航等多个分系统组成，各分系统功能相对独立又高度集成，通过各类线缆及管路连接在一起。任务电子系统借助飞机平台升空，最终形成战斗力。其中，任务电子系统装机，是整个型号产品最终完成总装、实现产品功能性能的重要环节。装机过程涉及多种专业技术的应用、组成系统的多个分系统以及各分系统的承研承制单位，接口繁多、关系复杂、技术协调工作量大，这对产品质量、生产周期、技术状态控制提出了很高的要求，是一项系统工程。

本文结合工程经验，对任务电子系统装机实践过程进行研究和探讨，目的是总结工程经验，提出合理、规范的解决方案。

1 装机前准备

1.1 设计工作

总体单位需要为任务电子系统装机过程提供技术依据和保障，包括产品设计和工艺设计，必要时制定装机技术方案。

产品设计输出设计图样，至少应完成系统总装、部装或组件安装图样设计。总装图的设计应结合载机平台提供的空间进行科学、合理、规范的布局，通常分舱内、舱外两部分。舱内主要包含有设备机柜、显控台和直接安装在载机结构上的装机单元等；舱外主要包含有数十副尺寸不同、形状各异的天线。部装或组件图样的设计，主要是加改装特殊结构部分的结构件和设备安装的设计。设计应明确尺寸、位置、装配精度要求等物理特性，必要时应增加局部或放大视图。……