元器件再利用的废旧印制电路板拆解技术研究
2014-09-06,
机械与电子 2014年11期
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(台州职业技术学院电气信息学院,浙江 台州318000)
元器件再利用的废旧印制电路板拆解技术研究
潘海燕,蒋友明
(台州职业技术学院电气信息学院,浙江 台州318000)
将元器件从废旧PCB上无损拆卸,既可以实现元器件的回收再利用,易于处理含有有毒有害物质,又便于拆卸后的PCB实现贵重金属回收和非金属材料的再生利用。在总结国内外对废旧PCB处理方法的基础上,根据电子产品中元器件组装与焊接特点,提出了能实现元器件重用的低成本无损拆解方案,分析讨论了钎料加热熔焊技术、风力吹扫分离技术和拆除力施加技术。试验表明,本方案实现了废旧PCB资源化拆解。
废旧印制电路板;拆解;电子元器件;再利用
0 引言
印制电路板(PCB)是电子产品的重要组成部分,电子废弃物中的PCB虽然作为一个整体被淘汰或失去了其原有的功能,但其上很多元器件仍然具有较高的可用性和可靠性[1],将元器件从PCB上无损拆卸,既可以实现元器件的回收再利用,易于处理含有有毒有害物质,又便于拆卸后的PCB实现贵重金属回收和非金属材料的再生利用。因此,研究废旧PCB元器件无损拆解技术在资源化过程中具有较高的经济效益和环境意义。
1 国内外废旧PCB拆解技术现状
早期对废旧PCB处理是以破碎和分选相结合的机械物理方法为主,由于废旧PCB强度高、硬度大、金属与非金属间结合紧密,机械粉碎不容易,粉碎过程中的高温会使非金属分解形成有害气体和异味,形成严重粉尘污染,其发展面临着难题;……
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