NiCr势垒腐蚀工艺技术
2014-08-07马洪江刘昕阳
微处理机 2014年5期
马洪江,刘昕阳
(中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032)
NiCr势垒腐蚀工艺技术
马洪江,刘昕阳
(中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032)
传统的以NiCr为势垒层的肖特基产品在势垒合金完成后使用王水(硝酸:盐酸=1:3)去除多余的NiCr,但此方法过程不易控制,形成的势垒区也不十分平坦,而使用硝酸铈铵溶液去除NiCr不仅过程容易控制,且成品率高。通过对两种方法去除NiCr的对比,找到了更合适的肖特基产品的NiCr势垒层腐蚀方法。
硝酸铈铵;王水;NiCr
1 引 言
肖特基二极管(SBD)是利用金属与半导体之间接触势垒进行工作的一种多数载流子器件[1],它具有正向导通电压低,响应速度快等优良特性。而肖特基二极管的势垒区形成往往采用中势垒的金属Ni作为金属材料,配合独特的合金工艺方法,可以形成电阻率很低、化学性质稳定、物相均匀的Ni硅化物。而在金属与半导体之间合金后,需要对剩余的NiCr进行去除,从而留下已经与硅形成硅化物的势垒层。剩余NiCr去除的好坏对以后产品的成品率有很大影响。传统的NiCr去除方法使用的是王水(硝酸:盐酸=1:3),因王水具有很大的腐蚀性且挥发性很大,保存期限短(一般几个小时),只能现用现配,工艺很难控制。文章对王水及硝酸铈铵腐蚀NiCr进行了对比实验,找到了更适合肖特基产品NiCr势垒的腐蚀方法。
2 基本原理
由于纯Ni具有磁性,若仅使用纯Ni作为靶材,则磁控溅射台会出现磁断路、功率加不上、溅射效率低等现象,实际工作中使用了含20%Cr和80%Ni且纯度大于99.995%的靶材。……
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