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雷达结构三维装配工艺设计系统研究

2014-07-04田富君陈兴玉周红桥胡祥涛张红旗

机械与电子 2014年7期
关键词:工艺结构信息

田富君,陈兴玉,周红桥,胡祥涛,张红旗

(中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥230088)

0 引言

雷达装备具有结构复杂、多品种、跨平台和变批量等特点,即使在产品零件全部合格的情况下,也很难保证装配后产品的合格率,往往需要经过多次试装、拆卸、返工才能装配出合格产品。装配是雷达产品设计过程中的重要环节,其结果直接影响到产品的质量、性能、寿命和可维护性。

随着三维CAD技术和虚拟装配技术的发展,以及基于模型定义 MBD[1-2]技术的实施,在三维环境下进行装配工艺设计已经具备了条件。工艺设计人员可以在三维可视化环境下进行装配工艺的设计,并在工装、工具三维模型的支持下对工装的合理性和工具的可达性进行验证,同时输出三维装配工艺文件以指导现场操作人员进行装配。国内研究人员[3-5]对三维装配工艺设计系统进行了深入的研究,并开发了原型系统,有些已经在企业内进行了局部的应用。在此,根据雷达结构特点、以及雷达装配工艺设计的特点,分析了雷达结构三维装配工艺设计过程,建立了雷达结构装配工艺信息模型,并对系统实现的关键技术进行了研究。

1 雷达结构三维装配工艺设计过程

雷达装备结构复杂,异形复杂零部件多,装配精度要求高,装配过程以手工装配为主。随着多型号任务的并行开展,传统的二维装配工艺设计方法已不能满足需求。通过数字样机来代替物理样机进行装配工艺设计与仿真,能够及时发现工艺设计过程存在的问题,减少工艺更改,从而缩短产品的研制周期。……

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