吕淑珍

（中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024）

堆叠封装PoP返修工艺技术

吕淑珍

（中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024）

返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。PoP返修是一项技术性与技巧性都很强的操作，需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了PoP器件的特点及其组装工艺技术，详细阐述了PoP器件的返修工艺技术。同时指出，返修是对PCB局部加热，往往会导致PCB上局部温度过高，因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视。用科学的方法全面掌握工艺控制重点，了解返修设备与工艺材料特性，是返修成功的关键。

堆叠封装（PoP）；返修；焊盘清理；贴装压力控制；回流焊接

0 PoP概述

PoP（Packaging on Packaging）即堆叠封装，也称为叠层封装，是一种新兴的、成本最低的、集成逻辑和存储器件的3D封装解决方案，通过堆叠实现小型化和多功能。典型的PoP叠层封装结构是在PoP封装底部放置集成了高密度的数字或混合信号逻辑器件，器件采用细间距BGA焊球结构，可以满足逻辑器件引脚数多的特点；在PoP封装顶部容纳存储器件或存储器件叠层，由于存储器件引脚数较低，可以通过周边阵列来处理，在两个封装体的边缘处实现存储器与底部逻辑器件的互连。逻辑＋存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。PoP作为一种新型的封装形式，在现代智能手机、数码相机和个人多媒体播放器等便携式电子产品中应用非常广泛。

PoP封装具有以下优点［1］：（1）尺寸小，质量轻，占用较少的基板空间；……