蔡萍

摘 要： 装配是产品生命周期的重要环节，电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率，在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状，提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法，并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构，对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析，为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持，对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。

关键词： 复杂电子产品； 三维装配工艺技术； MBD； 可视化

中图分类号： TN964?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2014）06?0081?02

装配是制造业的主要活动，形成产品生命周期的重要环节[1]，在电子行业结构复杂的产品，装配工时和费用大概占用总费用的40%～60%，三维CAD/CAM软件因其本身强大的功能，成为企业应用的主流趋势。三维数字化设计和工艺可实现全机规模的三维数字设计、预装配合动静态数字协调，计算机辅助设计和制造并行，缩短了研制周期，提高了设计质量[2]，然而数字化装配工艺技术相对于三维零件设计和加工的发展明显滞后，成为企业提高生产效益和产品质量的瓶颈[3]，因此数字化装配工艺技术的发展成为亟待解决的关键问题。

1 需求现状

雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计主要实现2个方面的目标：

（1） 对产品总体装配工艺设计进行有效验证；

（2） 利用可视化的作业指导书，有效地指导生产现场总装[4]。……