集成电路测试原理和向量生成方法分析
2014-03-22宋尚升
现代电子技术 2014年6期
宋尚升
摘 要: 测试向量生成是集成电路测试的一个重要环节。在此从集成电路基本测试原理出发,介绍了一种ATE测试向量生成方法。通过建立器件模型和测试平台,在仿真验证后,按照ATE向量格式,直接生成ATE向量。以一种实际的双向总线驱动电路74ALVC164245为例,验证了此方法的可行性,并最终得到所需的向量文本。该方法具有较好的实用性,对进一步研究测试向量生成,也有一定的参考意义。
关键词: 集成电路测试; 自动测试设备; 测试向量; 向量生成
中图分类号: TN964?34 文献标识码: A 文章编号: 1004?373X(2014)06?0122?03
Analysis of IC test principle and vector generation method
集成电路测试(IC测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此,研究和发展IC测试,有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分,研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试
1.1 IC测试原理
IC测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能,给DUT提供测试激励(X),通过测量DUT输出响应(Y)与期望输出做比较,从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型,IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。数字电路测试是IC测试的基础,除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外,现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。……
登录APP查看全文
