白 锐，高长征

(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄 050051)

1 引 言

随着相控阵雷达技术的发展，小型化多通道接收前端组件已经得到了越来越多的重视和应用[1]。而多层基板技术与微组装工艺的结合，可以显著减小产品的体积和重量，并提高产品性能,对于实现多通道前端组件的小型化和工程化应用，起到了重要的推动作用[2-3]。

多层基板如共烧陶瓷基板、硅基、金属基和多层电路印制板等，在微波产品中已经得到了广泛应用。但从成本、周期、工艺和工程化研制等方面考虑，多层印制板则更具有一定的优势[4-5]。

为进一步提高多通道接收前端组件的集成度，本文采用微波多层板结合MMIC、MEMS和LTCC滤波器等小型化器件的技术途径，通过对微组装工艺的优化改进和可靠性分析，使研制方案更具可行性和实用性。在电路上，增加可调衰减和电感电容等电抗元件，改善幅度和相位的一致性和可调性。在结构上，分析影响隔离度的原因，通过增加屏蔽盖板，进一步提高通道间的隔离度和屏蔽特性。按此方案实现的C频段四通道接收前端体积仅为120 mm×50 mm×12 mm，幅度和相位一致性分别小于±0.8 dB和±5°，通道间隔离度高于60 dBc。

2 电路设计

2.1 电路原理及主要技术指标

接收前端主要由4个接收通道和本振功分放大等部分组成，每个通道对信号先进行放大滤波，下变频到中频频率后，再经过放大、增益控制和滤波后输出，主要电路原理如图1所示。

图1 电路原理图Fig.1 Schematic diagram of circuit

接收前端的主要技术指标要求如下：