唐昌胜 廖辉

（深南电路有限公司，广东 深圳 518053）

1 引言

在图形电镀板（以下称：图电板）报废中，缺口开路属第一大报废项目，对图电板整体品质影响极大，是图电板品质改善的重点方向。图电板从外层图形到图形电镀，再到外层碱蚀加工。过程：（1）外层图形：使用正片曝光，显影后有效图形位置干膜会被显影掉；（2）图形电镀：有效图形位置先镀铜再镀锡；（3）外层碱蚀：先去膜，再蚀刻，退膜位置铜层露出会被蚀刻，有效图形位置有锡层保护不会被蚀刻，退锡后即可得到所需的有效图形。

2 图电板缺口开路主要类型

2.1 定位缺口开路

定位缺口开路，此类缺陷主要是因为底片折伤或划伤导致板件阻光位置干膜见光，此处干膜无法被显影掉，由于有干膜保护，导致此位置无法镀铜和镀锡，碱蚀后就会出现缺口开路，此项易于改善，不做进一步讨论。

2.2 定区域缺口开路

定区域缺口开路，此类缺陷主要是因为显影段部分喷嘴堵塞，造成显影不净（即未见光干膜无法被完全显影掉），由于有未显影干膜保护，导致此位置在图电时无法镀铜和镀锡，碱蚀后就会出现缺口开路，此项易于改善，不做进一步讨论。

2.3 非定位/定区域缺口开路

非定位缺口开路，此类缺陷主要是因为显影后有脏物或碎膜等粘在板面，图电时，由于有脏物或碎膜的阻挡，导致此位置无法正常镀铜和镀锡。当板件过碱蚀时，由于板件需要先退膜，退膜时会将板内所有位置干膜去除干净（包括脏物在内），最终有脏物或碎膜位置就会暴露出来，由于缺少锡保护，这些位置就会被蚀刻出现缺口开路，将重点对此进行分析和改善。……