唐昌胜 廖辉

（深南电路有限公司，广东 深圳 518053）

1 引言

在图形电镀板（以下称：图电板）报废中，缺口开路属第一大报废项目，对图电板整体品质影响极大，是图电板品质改善的重点方向。图电板从外层图形到图形电镀，再到外层碱蚀加工。过程：（1）外层图形：使用正片曝光，显影后有效图形位置干膜会被显影掉；（2）图形电镀：有效图形位置先镀铜再镀锡；（3）外层碱蚀：先去膜，再蚀刻，退膜位置铜层露出会被蚀刻，有效图形位置有锡层保护不会被蚀刻，退锡后即可得到所需的有效图形。

2 图电板缺口开路主要类型

2.1 定位缺口开路

定位缺口开路，此类缺陷主要是因为底片折伤或划伤导致板件阻光位置干膜见光，此处干膜无法被显影掉，由于有干膜保护，导致此位置无法镀铜和镀锡，碱蚀后就会出现缺口开路，此项易于改善，不做进一步讨论。

2.2 定区域缺口开路

定区域缺口开路，此类缺陷主要是因为显影段部分喷嘴堵塞，造成显影不净（即未见光干膜无法被完全显影掉），由于有未显影干膜保护，导致此位置在图电时无法镀铜和镀锡，碱蚀后就会出现缺口开路，此项易于改善，不做进一步讨论。

2.3 非定位/定区域缺口开路

非定位缺口开路，此类缺陷主要是因为显影后有脏物或碎膜等粘在板面，图电时，由于有脏物或碎膜的阻挡，导致此位置无法正常镀铜和镀锡。当板件过碱蚀时，由于板件需要先退膜，退膜时会将板内所有位置干膜去除干净（包括脏物在内），最终有脏物或碎膜位置就会暴露出来，由于缺少锡保护，这些位置就会被蚀刻出现缺口开路，将重点对此进行分析和改善。

3 碎膜/脏物的产生原因及分析

从操作者（人）、显影机（机）、待显影板件（料）三个方面进行分析，具体如图1。

从上面鱼骨图分析可以看出，板件上的脏物和碎膜来源共有8个方面，这其中有四项为主要因素，具体分析如下：

（1）割膜不净。

此项属现场长期存在之问题，即在贴膜时未使用与板件尺寸相符的干膜，导致超出板边的干膜需手动割除，但手动割除时无法完全去除干净。由于显影液和水洗的冲刷，这些板边的干膜就会脱落变成小块碎膜，粘在板面、槽壁、传送滚轮或吸水辊上。

此项发生频率高，属碎膜主要成因之一。

（2）聚酯膜未撕。

此项属偶发情况，由于疏忽，导致板件单面或部分位置聚酯膜未被撕掉，放板后聚酯膜有可能缠在滚轮上，形成一些尖锐凸起部分，其它板件放入时，未见光干膜极易被刮起/刮花，被刮起部分干膜会形成不规则团状，不易被显影干净，最终形成板面脏物。

此项发生频率低，非脏物主要成因。

（3）水洗槽未及时换水。

此项属偶发情况，水洗段作用是冲洗掉板面和板件孔内的显影残液，以及板面可能粘上的脏物/碎膜，当加工到一定数量的板件时，水洗槽内的水就会变脏、并有一些脏物/碎膜等物质，再次冲洗板件，可能使额外的脏物和碎膜粘在板面上。

此项发生频率低，非脏物/碎膜主要成因。

（4）滚轮/吸水辊有脏物。

此项属偶发情况，产生原因有两个方面：①板面脏物/碎膜粘到滚轮/吸水辊上；②加工人员在清洗滚轮/吸水辊时，由于手上/手套上有其它脏物，这些脏物被转移到滚轮/吸水辊上；

此项发生频率低，非脏物主要成因。

（5）显影垃圾。

此项属显影过程必然存在之问题，显影过程就是未见光干膜的塑化剂的-COOH基团与Na2CO3溶液发生水解反应形成-COONa而形成亲水基团，因为显影液配制所使用的水中含有一定量的Ca2+和Mg2+，它们会与部分-COONa形成-COOCa/-COOMg沉淀，而析出在显影液中，粘在板面、传送轮及槽壁上，形成显影垃圾。

此项必然发生，属脏物主要成因之一。

（6）水洗压力不足。

此项属偶发情况，板件显影后水洗。当水洗压力不足时，板件孔内残液无法完全被冲洗掉，当板件到达烘干段时，板件孔内显影残液会被吹出到达板面，当板件出烘干段时，显影残液中的水分会蒸发掉，剩余物质则会固化残存在板面，形成脏物。

此项发生频率低，脏物非主要成因。

（7）板件有切片孔。

此项属板件加工中必然存在之问题，板件在加工过程中，需要从板件上取切片进行分析，且取切片位置不固定。当打过切片的板件到达图形工序时，这些有切片孔的位置，在曝光时依然会正常曝光，部分位置阻光部分位置见光，在显影时，阻光

图1 碎膜原因分析图

处干膜会被显影掉，见光干膜无法被显掉就会孤立悬空，由于显影液和水洗的冲刷，这些孤立悬空的干膜就会脱落变成小块碎膜，粘在板面、槽壁、传送滚轮或吸水辊上。

此项必然发生，碎膜属主要成因之一。

（8）板边铣去邦定点、铆钉点及PIN孔的位置未阻光。

此项属板件加工中必然存在之问题，板件在层压加工过程中，会有绑定、铆定以及PIN定等不同组合方式，层压后铣边时这些位置会被铣掉，当板件到达图形工序时，铣去的位置在曝光时会见光保护，由于这些位置跨度都在10mm以上，现有干膜无法封住，当板件过显影机时，由于显影液和水洗的冲刷，这些位置的干膜就会破损脱落变成小块碎膜，粘在板面、槽壁、传送滚轮或吸水辊上。

此项必然发生，碎膜属主要成因之一。

4 脏物与碎膜的改善

（1）割膜不净改善。

要求现场加工时必须依MI指示使用指定尺寸干膜；当使用大尺寸干膜时，贴膜后：须使用割刀将板边干膜割除干净；曝光前：在底片有效图形以外位置贴上阻光胶带。

（2）显影垃圾改善。

①定期使用有效的清槽剂保养显影机，每两周进行一次显影机保养；

②使用DI水配置显影液，减少显影液中Ca2+和Mg2+含量；

③未见光板件禁止直接过显影机退膜，控制显影液溶膜量。

（3）板件有切片孔改善。

有切片孔板件曝光前，必须在切片孔位置双面贴上阻光胶带。

（4）板边铣去邦定点、铆钉点及PIN孔的位置未阻光改善。

所有内外层板件，当板边有铣去邦定点、铆钉点及PIN孔的位置时，该层所有菲林相应位置加做阻光图形，阻光图形与铣去的图形一致，环宽/长宽比铣掉时设计大1.0mm，保证显影时该处干膜被显影掉。

5 结论

以上改善措施目前正在执行中，通过上述措施的执行，图电板缺口开路报废较前期降低幅度达到17%以上，图电板整体品质有明显提升。