李 远 杨中强 孟运东 颜善银 罗云浩

（国家电子电路基材工程技术中心 广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523808）

1 前言

介电分析（DEA）法是一项通过实时监测热固性材料在固化过程中介电性能的变化来研究其固化进程的技术。在CCL或PCB层压固化过程中，树脂体系的介电性能会随着树脂体系的粘度变化及分子结构变化而发生显著改变。通过监控工艺过程中材料介电性能随温度、时间等条件的变化的情况即可对其的变化、反应过程进行剖析。

介电法树脂固化监控仪可以将测试电极插入电子电路基材中，从而实现对基材在热压过程中的介电性能变化的实时监控，以此表征基材内部结构和性能的变化，可以作为配方研究、固化行为研究、工艺优化及生产控制的一种有效手段，也可用来表征材料的一些相关性能性能（如玻璃化转变过程等）。这项技术在油漆、涂料、粘合剂等热固性材料领域中亦有应用。

2 DEA的应用原理

2.1 电介质极化理论

DEA的应用主要基于电介质材料在外加交变电场下会发生极化的理论[1]。即在外加交变电场作用下，电介质中的束缚电荷会发生位移或者极性随电场方向改变的极化现象，其主要表现为电子位移极化、离子位移极化和取向极化等几种形式。电子位移极化为电子云与原子核发生相对位移形成诱导偶极矩，离子位移极化为阴阳离子发生相对位移形成诱导偶极矩，取向极化为极性分子固有电矩在外电场中取向偏转产生。……