李成军 张晃初

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

1 前言

双面铝基板：是一种独特的金属覆铜板，它具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，可以降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。主要应用在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域。

2 试板制程介绍

2.1 铝基板工艺流程（图1）

2.2 制程控制要点

（1）第一次铝板钻孔披锋控制。

图1 双面铝基板工艺流程

钻孔时采用1 pnl/叠，使用酚醛垫板、转速、下刀速在常规钻孔参数基础上下降30%；铝板钻孔孔径需比实际孔径预大0.5 mm ～ 1 mm。

（2）双面铝基导通绝缘技术。

流程：铝板钻孔（孔径预大0.5 mm ～ 1 mm）→塞树脂→压合→第二次钻孔→常规双面板流程；铝板压合时采取单面压合方式保证塞孔饱满无气泡。

（3）铝板压合后涨缩控制。

用3次元测量铝板涨缩；根据涨缩比例拉伸第二次钻孔时钻带，与第一次铝板钻孔同心。

（4）外形披锋的控制。

CNC转速、下刀速在原有基础上下降30%，用喷酒精冷却方式降温；用铝基板专用铣刀生产，寿命2～3万。

3 关键控制点和预防对策

3.1 铝基板各制程关键参数

3.2 关键技术突破

双面铝基板关键制作重点在钻孔、压合填孔、成型制程，通过本次试样，突破了以下关键技术。

（1） 双面铝基板钻孔技术。

使用mark50钻机制作：转速S150、下刀F30、起刀U600、叠板1块/叠、减少孔偏、用酚醛垫板完成制作。钻头全新双刃刀、孔限500孔，钻孔后孔径控制0.10 mm±0.05 mm公差范围；

钻孔后孔粗84.5 μm无毛刺、披锋：