李成军 张晃初

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

1 前言

双面铝基板：是一种独特的金属覆铜板，它具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，可以降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。主要应用在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域。

2 试板制程介绍

2.1 铝基板工艺流程（图1）

2.2 制程控制要点

（1）第一次铝板钻孔披锋控制。

图1 双面铝基板工艺流程

钻孔时采用1 pnl/叠，使用酚醛垫板、转速、下刀速在常规钻孔参数基础上下降30%；铝板钻孔孔径需比实际孔径预大0.5 mm ～ 1 mm。

（2）双面铝基导通绝缘技术。

流程：铝板钻孔（孔径预大0.5 mm ～ 1 mm）→塞树脂→压合→第二次钻孔→常规双面板流程；铝板压合时采取单面压合方式保证塞孔饱满无气泡。

（3）铝板压合后涨缩控制。

用3次元测量铝板涨缩；根据涨缩比例拉伸第二次钻孔时钻带，与第一次铝板钻孔同心。

（4）外形披锋的控制。

CNC转速、下刀速在原有基础上下降30%，用喷酒精冷却方式降温；用铝基板专用铣刀生产，寿命2～3万。

3 关键控制点和预防对策

3.1 铝基板各制程关键参数

3.2 关键技术突破

双面铝基板关键制作重点在钻孔、压合填孔、成型制程，通过本次试样，突破了以下关键技术。

（1） 双面铝基板钻孔技术。

使用mark50钻机制作：转速S150、下刀F30、起刀U600、叠板1块/叠、减少孔偏、用酚醛垫板完成制作。钻头全新双刃刀、孔限500孔，钻孔后孔径控制0.10 mm±0.05 mm公差范围；

钻孔后孔粗84.5 μm无毛刺、披锋：

（2） 压合填孔技术

此次压合填孔采用外发方式生产。压合树脂填孔饱满度≥95%。

（3） 成型制作技术

成型采用大量成型机制作：下刀0.8 m/min，回刀1.0 m/min，转速39 kr/min，叠板数1块/叠。生产中降温方式采用手动洒酒精方式进行。

成型后公差±0.1 mm以内，板边光滑无毛刺，品质良好。

4 总结及结论

纯铝板钻孔、双面铝基板压合树脂填孔、双面铝基板成型制作3项关键技术均已突破或解决。其中压合树脂填孔技术因厂内无铝板拉丝与阳极处理工艺，且填孔需与压合同时进行，所以压合与填孔方式采用委外加工方式完成，回厂后经公司品质检验认证合格。其它两项均厂内自行研发突破

双面铝基板的基本制作方式是：首先在纯铝板上钻比成品孔径大0.5 mm ～ 1.0 mm的一次通孔，通过压合填胶方式将其填平后在上面钻成品孔，为确保不与纯铝板短路提供先提条件。再依铝板压合程式压好双面铜箔，完成双面铝基板的基本制作，其它流程可按双面板制作进行。通过试样验证，在品质上均符合要求。

表1