郑 凡

（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510730 ）

在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种，铜粒，凹痕、凹点、板面烧焦、层次电镀、表面氧化等；在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重，且难以修理和返工。现对全板硫酸铜电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒的产生原因，及其反应机理分析，以便解决此类问题。

1 铜颗粒影响因素

1.1 问题描述

缺陷图1的镀铜缺陷分析，不良处铜颗粒的分布具有一定的规律成条状分布，不是整板随机分布。

图1 板镀铜颗粒切片分析

1.2 生产中板面铜粒产生的因素

（1）化学镀铜工艺可能引起的板面铜粒。化学镀铜流程中若有某个参数出现偏差都有出现铜颗粒的可能，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生.

（2）板镀工艺可能引起的板面铜粒。酸铜电镀铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：

①槽液参数维护方面，包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中。

②生产操作方面主要打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分生产板电流过大，产生铜粉掉入槽液，逐渐产生铜粒故障。

③物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；……