李 丰 刘克敢

（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

1 前言

目前生产长短板边插头方法主要有两种，一是用阻焊油墨覆盖印制插头引线，此工艺流程长成本高，且容易导致退洗困难，所表现的问题为退洗不净（基材油墨残留）、退细过度（基材发黑）等问题，无法满足客户需求；二是用干膜或者抗电金油墨盖金手指引线，但工艺容易出现电金渗镀的问题。为了解决电金渗镀问题，本文通过采用DOE（正交试验设计）试验优化设计，找出最优参数组合。

2 电镀渗镍金原理

由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应，气体的释放会攻击抗蚀材料的under-cut位置，导致抗蚀层侧蚀位疏松，容易出现渗镀问题，理论上析氢量越大越容易出现渗镀问题。

（1）电镍过程析氢反应发生在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时板有少量的氢气析出：

（2）电金过程析氢反应发生在阴极，在微氰镀液中，Au以Au(CN)2-的形式存在，在电场的作用下，金氰络离子在放电：

通过电镍金工作原理及析氢过程中不难看出，电镀时间越长，析氢量越多；电压越高，析氢量越多。同时在生产过程中析氢是不可避免的，因此要改善渗镀问题需要从以下几个方面着手：

（1）金手指引线抗镀材料选择：通常为干膜、抗电镀油墨以及阻焊油墨（阻焊由于褪洗困难不建议使用）；

（2）抗镀材料侧蚀：影响抗镀油墨侧蚀主要有曝光能量、显影速度等；

（3）抗镀油墨的抗镀性能：主要受油墨厚度、后固化方式所影响；……