叶锦群

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

化学铜工艺是线路板孔金属化非常成熟的主流工艺，但其整个工艺过程在环境方面相对较差。有机导电膜工艺的出现改变了这一切，参观了几家生产4～5万m2的线路板厂，生产现场整洁、舒适、工艺流程简易，为此对其作相关介绍。

1 有机导电膜新工艺

1.1 有机导电膜的含义

它是一款替代化学沉铜的新工艺有机导电膜。以二氧化锰沉积在树脂及玻纤表面充当化学催化剂的作用，在有机酸的环境下通过集合反应所生成的约50～140纳米的导电聚合物。

图1 有机导电膜形成

1.2 生产线

有机导电膜工艺流程采用水平生产线作业（图2）。生产线分除胶渣段与有机导电膜生成段，全长67 m，除胶渣段占55 m，有机导电膜段占12 m。

图2 有机导电膜生产线

1.3 有机导电膜工艺流程

（1）除胶速率：水平线除胶渣速率可根据板材需要进行调整，实验过程中除胶速率为0.09 mg/min。

（2）上铜速率：≥2.0 mm/min，实测上铜速率：6.8 mm/min ～ 7.4 mm/min。

（3）有机导电膜外观呈黑色，导电率＜200 kΩ，实测179 Ω ～ 233 Ω，测试合格。

2 有机导电膜性能试验

（1）灌孔能力，测试板共10 PNL（90pcs），孔径0.25 mm，厚径比8：1。电测无因导电膜造成孔破缺陷，切片分析孔铜厚度0.79 mil ～ 0.97 mil。

（2）孔铜耐热冲击（288 ℃×10 s×3次）测试10 PCS样品，切片分析无孔铜断裂，及孔铜与基材分离等缺陷。

（3）实验板5PNL（30 PCS）干膜后电镀前停放5天，电镀后电测无孔破异常，热冲击无孔铜与基材分离缺陷。

（4）化金试验NPTH，目视检查孔内无上金缺陷。

（5）NPTH孔内黑色导电膜去除实验，采用高锰酸钠、氢氧化钠配比药水进行喷淋清除，能去除黑色膜，孔内基材恢复原色，作业参数如表1。……