张雍蓉，刘 昊

(1.南京莱斯信息技术股份有限公司、江苏南京 210007；2.中国电子科技集团公司第五十五研究所 江苏 南京210016)

微电子表面贴装技术（SMT）作为新一代电子组装技术已经得到长足的发展，在许多方面已经完全取代传统的电子组装技术。SMT 以自身的特点和优势，使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革，并在应用过程中不断地发展完善。新型混装焊接工艺技术不断出现，如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等，可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间。较以往波峰焊接不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件，桥接、漏焊较多，需喷涂助焊剂，印制板受到较大热冲击翘曲变形等，都有了较大的进步。

1 通孔回流焊技术

通孔回流焊技术是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊，热风气流通过特制的模板上喷嘴，在一定的温度曲线下，将印刷在PCB 上元件孔位处的焊膏熔化，最后冷却，形成焊点。通孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。……