赵岁花，井海石，杨 凯，王 丰，陈良锋

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京，100176)

分立器件是集成电路的一个重要分支，分立器件引线键合是其封装过程中的一个关键环节，键合质量直接影响产品的可靠性。分立器件引线键合材料主要有金线和铜线两种。金线是分立器件键合的传统材料，近些年，由于金线价格的不断提高以及半导体封装成本控制的要求，使得半导体制造商转而寻找一种新型材料替代金线。铜线因其低成本和相对金线更优的电、热性能而受到大多数半导体封装厂商的关注，目前已在分立器件的封装中广泛使用[1]。但是，由于铜线键合使用和研发时间相对较短，对其键合工艺缺乏系统的研究，且实际生产中铜线产品的合格率、产品生产效率要低于金线，许多键合质量问题亟待解决。因此，研究分立器件铜线键合的特点和工艺具有重要意义。本文对铜线键合的优缺点、分立器件的结构特点进行了系统的分析，根据分析结果，并结合具体的实验，给出了键合工艺设置对分立器件铜线键合过程的影响，该研究对提高分立器件产品质量、可靠性和生产效率具有重要意义。

1 铜线键合优势及常见问题

1.1 铜线键合的优势

铜线相比于金线具有以下键合优势[2-4]：

(1)更低的电阻率和更好的导电性。相同条件下铜线功率损耗小，相同线径时铜线可通过更大的电流。

(2)更好的导热性。芯片散热是芯片设计考虑的一个重要方面，铜线导热性优于金线，有利于芯片散热。……