JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术

2013-08-09陈仲武宋文超张伟锋刘永进

电子工业专用设备 2013年4期

陈仲武，宋文超，张伟锋，刘永进

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

随着微电子新材料的使用及器件特征尺寸进一步缩小（进入65～90 nm），对半导体器件的性能、可靠性和稳定性的要求越来越高，传统的槽式批处理清洗技术在诸多工艺因素的驱动下已难以适应，需要引进新一代的高洁净腐蚀清洗技术——单晶圆旋转、腐蚀、清洗和甩干，避免交叉污染，提高成品率，诸如二氧化硅膜腐蚀剥离清洗、铝腐蚀清洗、单片显影、晶圆背面清洗工艺、去胶工艺、晶圆研磨后清洗工艺和IC后道制程铜引线等有机物的清洗，使敏感的半导体器件表面的污染减到最小程度，从而大幅度地改善器件性能，提高产品的可靠性和稳定性，尤其在极大规模集成电路制造金属膜腐蚀工艺，迫切需要一种更具选择性、更环保、更易控制的有效腐蚀清洗技术，和实现无损伤和抑制腐蚀损伤清洗的新一代腐蚀清洗设备。

为此，中国电子科技集团公司第四十五研究所从2006年起，组织技术力量开发研究单晶圆全自动腐蚀清洗系列设备和工艺，先后研制成功XFQ-1150F型单片铝腐蚀清洗机、DFQ-2150F型单片喷雾腐蚀清洗机、DXQ-1150X单片显影清洗机和JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统等设备，并成功应用到用户产品生产工艺线，其中以JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统最有代表性，本文做重点介绍。