杨 哲，苏娟华，贾淑果，冯千驹

(河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳471023)

0 引言

引线框架在集成电路中起着支撑、连接内外部电路和散热等作用，是集成电路的重要组成部分。随着电子科技的迅速发展，集成电路已经向高集成化、微型化和高可靠性的方向发展，这就要求引线框架材料必须有较好的强度、优良的导电性，良好的焊接性、成型性和塑封性等。Cu-Cr-Sn-Zn系合金是日本古河电气工业公司研制的高强高导引线框架材料，具有较好的综合性能[1-5］。文献[6-8］已经对这种合金进行过系列研究，并且取得了一定的成果。

在实际工业生产中，引线框架材料的高温抗软化温度是引线框架材料的一个重要性能，直接决定着这种引线框架材料的应用，目前，很多研究主要都集中在强度、导电率等性能方面，对该合金的耐热性研究甚少。近年来，有报道指出在铜合金中加入少量的稀土元素可以起到细化、变质、延缓再结晶速度等作用，对提高合金的耐热性有显著的作用[9-10］。为此，本文在Cu-Cr-Sn-Zn合金中加入少量的稀土元素Ce，通过不同的形变热处理工艺对CuCrSnZnCe合金的耐热性进行研究，以提高微量稀土CuCrSnZn合金的耐热性。

1 试验材料和方法

试验选用的材料是Cu-Cr0.44-Sn0.34-Zn0.2-Ce0.01合金。该合金是以CuCrSnZn合金为主体，然后加入了少量稀土。合金的熔炼选用高纯电解铜、99.9%(质量分数，下同)的纯Cr、99.9%的纯Sn、99.9%的纯Zn和99.9%的纯稀土金属Ce在中频感应炉中熔炼而成。用铁模浇铸合金，然后锻造成100 mm×40 mm×10 mm的板材。

试验选用的工艺……