杨防祖，吴伟刚，田中群，周绍民

(厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门 361005)

印制板微孔金属化工艺改进

杨防祖，吴伟刚，田中群，周绍民

(厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门 361005)

在分布有微孔的印制板上，按照印制板孔金属化工艺路线，研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用，并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明，环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后，微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁，颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀，但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。

印制板;孔金属化;乙醛酸;化学镀铜;工艺

引 言

印制板(Printed Circuit Board，PCB)具有运行可靠性和机械强度高、重量轻、体积小及易于标准化等优点，自1936年发明以来广泛地应用于计算机、通信、自动化以及电子工业等领域。近年来，随着电子设备的轻薄短小化和多功能化，PCB也日益趋向于高密度、高精度、细线化、小孔径和高多层化［1-2］。在多层PCB间实现电子元件相互连通的关键在于微孔金属化。铜具有优良的导电性、导热性和柔韧性，是PCB的主要金属导体，同时也是微孔金属化的首选材料。

PCB基体一般为绝缘材料(酚醛树脂等)，且其热膨胀系数高于铜材料。微孔金属化一般包括两个步骤，即微孔导电化处理和电镀铜加厚。……