庄瑞舫

(南京大学配位电化学研究所，江苏南京 210093)

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)
——镀铜工艺和电沉积机理

庄瑞舫

(南京大学配位电化学研究所，江苏南京 210093)

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法，并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明，加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。

无氰镀铜;羟基乙叉二膦酸;镀铜络合剂;添加剂

引 言

根据《中华人民共和国清洁生产法》的要求，为了保护环境、减少污染，在电镀工艺中实现以无氰工艺代替剧毒的氰化工艺是一项极为重要的课题。

早在1978年，某高校络合物化学研究所电镀组与某部无氰电镀攻关组协作，联合进行有机多膦酸羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为代氰通用络合剂应用于电镀工艺研究攻关。协作攻关从1978年起至1981年结束，历时三年多时间。其中有一年多的生产考核，1979年11月由邮电部组织通过了鉴定。江苏省还为此颁布重要科技成果奖。HEDP直接镀铜的研究报告和生产考核先后由材料保护期刊和科学技术文献出版社出版的科学技术成果报告——通用电镀络合剂 HEDP镀铜和铜-锡合金［1-2］发表。以后，国内很多研究和生产单位也陆续开展了HEDP镀铜工艺的研究和应用。对HEDP镀铜工艺的发展和生产应用起到很大的推动作用。……