李忠宝，付银辉，李元朴

（成都四威高科技产业园有限公司，四川 成都 611731）

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

李忠宝*，付银辉，李元朴

（成都四威高科技产业园有限公司，四川 成都 611731）

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺，使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中 CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分，采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现，CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍，可以获得结合力良好的化学镀层，镀金后能耐400 °C烘烤而仍然保持很好的结合力，能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。

硅铝合金；粗化；化学镀镍；镀金

1 前言

金属封装是微波电路封装的一种主要形式，在军事领域应用广泛。随着电子元器件向大功率、小型化、轻量化、高密度、高性能方向发展，要求与之配套的封装材料要具有与半导体材料匹配的热膨胀系数、较高的热传导率和较低的密度。传统的封装材料(如Al、Cu、Mo、Wu、Kovar合金、Invar合金等[1-2])已经很难满足使用要求。英国Osprey公司采用喷射沉积的方法制备的CE(controlled expansion，即线膨胀系数可控)系列高硅铝合金，其内部组织均匀、性能优良，Si质量分数可达50% ～ 70%，是非常理想的电子封装材料[3]，在很多领域得到了应用。为了满足导电、焊接和密封的要求，需要对其进行镀覆处理，常用的镀覆方法为镀镍和镀金。由于材料中硅含量较高，在其表面镀覆有一定困难。……