刘好花，郭丹丹，崔 莉，叶正涛



铜锡合金/高密度聚乙烯导电复合材料的制备与性能研究

刘好花，郭丹丹，崔 莉*，叶正涛

（武汉纺织大学 化学与化工学院，湖北 武汉 430073）

主要研究以铜锡合金以及经偶联剂处理的铜锡合金作为导电填料通过球磨法添加到高密度聚乙烯基体中制备的复合材料的导电性能。DSC分析表明随着铜锡合金含量的增加，复合样品的熔点及结晶度均呈现上升的趋势, 而经偶联剂处理后，复合样品的熔点及结晶度较未经偶联剂处理的样品有降低的趋势，且随着偶联剂含量的增加，样品的熔点及结晶度降低；导电性能测试结果表明随着铜锡合金含量的增加，复合样品具有更好的导电效果，且经过偶联剂处理的铜锡合金较未经偶联剂处理的铜锡合金具有更好的导电性能。

铜锡合金；高密度聚乙烯；导电复合材料；偶联剂

导电复合材料以其优异的性能和广泛的应用前景，受到越来越多的应用研究者的关注。目前使用的导电复合材料主要有两种，一种是陶瓷类导电复合材料，一种是高分子类导电复合材料[1]。尽管陶瓷类复合材料的用途广泛，但性脆，生产工艺复杂，成型困难，制造成本较高。而高分子基导电复合材料价格便宜，加工简单，室温电阻率较低，同时又具备高分子材料的优异性能，因而受到更广泛的重视[2]。

导电填料的不同，复合材料的导电性不相同。目前常用的导电填料有炭黑，导电石墨，金属粉，导电……