贾成芬，申 勤

四川大学锦江学院机械工程学院，四川眉山 620860

随着电子工业的飞速发展，高集成度、高装配密度和多层化越来越要求印制板的变形量越小越好，但印制板波峰焊后会出现不同程度的曲翘变形，印制板曲翘变形会引起焊点、元器件引线受力，严重的可能造成元器件壳体开裂、印制板插头接触不良、印制线断裂等缺陷，给产品带来严重的安全因隐患，图1为印制板变形导致的元件壳体开裂。虽然从工艺角度可以采取一些措施来避免印制板变形，例如：印制板裸板预烘除潮、波峰焊前预热、设置合理的波峰焊温度等，这些工艺方法从一定程度上避免了印制板波峰焊后变形，但对于那些面积大、厚度薄、元器件分布不均匀的印制板，这些工艺方法就又显得无能为力了。

0 引言

目前行业中采取的有效控制印制板波峰焊变形的方法主要有合成石托板法、焊接后工装板热矫正法和工装夹具夹持法。托板法具有低热传导性、不易沾锡、可进行精密加工等优点，但同时又具有通用性差、生产周期长、成本高的缺点；热矫正法是在焊接后使用校正模具对曲翘变形印制板进行高温矫正 ，此方法具有降低产品可靠性的致命弱点。而工装夹具夹持法则具有成本低廉、使用方便、防变形效果好的特点。

1 工装夹具的设计与生产

1.1 设计思路与指标

全套印制板波峰焊防变形工装包括：两端夹持工装、两侧夹持工装、T型槽工装和过桥工装，工装结构示意图见表1。……