陈世金 罗 旭 覃 新

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）

1 前言

随着智能手机、平板电脑等高端电子产品的普及，对HDI板需求越来越多，HDI产品由原来的一阶、二阶逐渐向多阶和Any Layer方向发展。苹果iPhone4和iPad2对任意层HDI的采用将引发行业热潮，现在任意层HDI在智能型手机的渗透率已经逐渐提高，而且未来任意层HDI产品将会得到更广泛的应用。为满足客户需求和抢占市场先机，我司开始进行小批量任意层HDI产品的研发和制作，并取得了较好的试验效果。本文就我司研发的一款任意层HDI产品进行制作讲解，阐述其制作难点及控制方法等。

2 任意层HDI的制作工艺

2.1 任意层HDI板与一般HDI制程的区别及优点

一般HDI是由钻孔制程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变得更轻薄，从HDI一阶改为用任意层HDI，可减少近四成左右的体积。任意层HDI产品具有更好的焊接性、散热性等，同时由于任意层HDI PCB的整体层间互连密度是相同的，可以达到更高密度的互连等级，有利于PCB向小型化、高密度化和高可靠性化方向发展。

2.2 主流的层间堆叠技术

研究表明提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。任意层HDI板为了达到最大限度地增加布线密度仅靠盲孔与盲孔的错位互连还是不够的，而跨层互连和树脂塞孔互连的应用则因设备能力不足、流程复杂、可靠性低等因素受限，唯有盲孔与盲孔以堆叠方式互连才能最节约空间、可靠性最高。……