谢金平 王 群 王恒义

（广东致卓精密金属科技有限公司，广东 佛山 528247）

1 前言

化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应、沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化过程，在印制板的绝缘孔壁内沉积上一层铜，使之导通孔金属化，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路[1]。

按照镀层厚度的不同，可以将化学镀铜分为薄铜和厚铜体系。PCB孔金属化流程中目前以化学镀薄铜工艺为主，化学镀铜沉积层厚度控制在0.3 μm ～0.6 μm，然后全板电镀将镀层加厚至5 μm ～ 8 μm，进入图形转移工序，然后进行图形电镀。但近年来不少PCB工厂为了降低成本，缩短生产流程，改用中速化学镀铜的工艺，即化学镀铜沉积层厚度控制在1.2 μm ～ 1.8 μm，在完成化学镀中速铜后，省去了全板电镀加厚流程，直接进入图形转移工序，然后进行图形电镀。

化学镀铜液的主要成分有：铜盐、络合剂、还原剂、pH值调整剂、微量添加剂等。化学镀铜微量添加剂是化学镀铜中最活跃的研究课题，根据添加剂作用又可将添加剂分为稳定剂、改性剂、表面活性剂等，添加剂用量一般在百万分之几十左右，但对化学镀铜沉积速率、镀液稳定性及镀层质量都起关键作用[2][3]。普通的化学镀薄铜工艺即使适当提高反应温度和延长反应时间，沉积厚度也很难达到中速铜的厚度要求，为此需要开发专用的中速化学镀铜工艺。……