铜或环氧

Copper or Epoxy

文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂，通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点，针对不同材料的长处和弱点引导FPCB设计师根据确切的应用作最佳选择。

（Mark Finstad，PCD&F，2012/03，共4页）

无铜挠性电路

Copperless Flex Circuit

文章介绍一种不用铜箔的挠性电路，是用其它金属箔制造挠性加热器。挠性加热器电路板是用电阻型金属箔，其种类有白铜（铜70%和镍30%合金）箔、康铜（铜55%和镍45%合金）箔、因科镍合金（铬镍铁合金）箔和铝箔，分别叙述了它们的性能特点和应用性。挠性加热器电路板的基材（粘合剂和绝缘膜）需要正确选择，分别叙述了聚酰亚胺、聚酯、硅橡胶、改性丙烯酸、改性环氧等材料特点和应用性。另外叙述了挠性加热器的设计和安装使用注意事项。

（Mark Finstad，PCD&F，2012/02，共8页）

三维打印印制电路板

3D printing PCBs

文章叙述三维（3D）印制在未来电子业中会发挥越来越大的作用，印制电子作为一项突破性技术进入特殊应用。3D印制是种加成法制造技术，由数字化系统装置进行材料积层形成复杂物体或立体化电路构件。三维打印技术已被证明可高效快速地制作3D印制电路板，大大简化设计与生产周期及能节省原材料。此项技术虽在起步阶段相信会流行。

（Richard D. Bartlett，PCD&F，2012/04，共4页）

开发标准连接创新

Connecting Innovation Through Standards Development文章介绍IPC的标准工作，IPC把开发标准视为获取核心竞争力。IPC标准制定是执行ANSI的基本要求，纳入ANSI标准框架，标准制定过程是开放的，广泛吸收意见，体现行业最佳实践。……