周建国，王希有

（天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）

1 前言

湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件焊接过程中的影响也非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）不同，因此可能产生元器件封装不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于环境温度不断升高，SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力，损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤和元器件内部出现裂纹（在元件表面无法观察出来）等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（即“爆米花”效应），如图1。

图1 SMD爆米花现象

尽管进行回流焊操作时，在180℃～200℃时少量的湿气是可以接受的，但在230℃～260℃范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足以导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。图2展示了SMD易发生离层的位置。

图2 SMD易发生离层的位置

近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。对于SOT23系列产品MSL1可靠性的要求，对国内绝大部分上规模的封测企业来说，其使用的材料性能和设备能力完全具备制造SOT23系列MSL1产品的条件，已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。……