据SEMI最新的光电/LED全球晶圆厂数据预测，继2011年的设备支出猛增36%之后，2012年全球LED制造设备支出预计下降18%，而制造能力有望达到200万片（以每月4寸计），较2011年增长27%。

受中国政府鼓励及经济发展投资的刺激，电视背光应用中的高亮度发光二极管(HB-LED) 在过去数年内推动产能迅速扩张。但2012年全球MOCVD 设备采购方面40%的降幅将使LED设备总体支出五年多以来首次出现下滑。然而，随着制造商对生产线和产品设计进行优化和改进，对于非MOCVD设备，特别是光刻、蚀刻、测试及封装设备支出将于2012年出现增长。

尽管在固态照明方面，HB-LED的需求仍继续增长，但液晶显示器(LCD) 电视背光装置中所应用的HB-LED（占HB-LED总市场约40%）未能在2011年达到增长的预期水平。电视销售总额低于增长目标，作为LCD电视销售总额组成部分的LED背光应用设备的市场渗透未能达到众多专家预期的水平。据多方预测，固态照明领域所用的LED（目前总计价值约25亿美元）可能会在2020年突破300亿美元。

SEMI全球高级副总裁Tom Morrow表示：像其他微电子行业一样，LED制造能力和技术投资情况每年有所变化，但仍可与关键应用所驱动的长期需求保持一致；在LED方面，主要是固态照明。因采用较大晶圆、自动化及专用设备（专为提升LED产能而设计的专用设备），未来的设备及资本支出将促成LED的成本削减。

区域性设备支出显示，中国大陆将于2012年继续以7.19亿美元处于领先地位，其次是台湾地区（3.21亿美元），日本（3亿美元）及韩国（2.6亿美元）。在产能上，台湾地区仍保持领先优势，占全世界LED产能的25%，其次是中国大陆（占全世界产能的22%）。……