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打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012

2012-08-15本刊通讯员

电子与封装 2012年2期
关键词:设备

2012年4月25日,第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2012)将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。截止目前,NEPCON China 2012的98%展位已经售罄,几乎全球所有领先的SMT设备制造商以及材料供应商都预定了展位。NEPCON China 2012规模将达到创纪录的34 000平方米,预计将有来自22个国家和地区的近500家展商参展,来自多个领域的18 000多名行业领袖和买家将参与交流,1000余种电子制造生产设备、材料、测试测量产品及相关器件等将呈现给业界观众。

根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2012除了专注于传统电子制造设备、材料外,还增设了四大全新展区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的进一步需求和期待,包括防静电及洁净室、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏制造等。值得一提的是,此次NEPCON将继续与上海防静电工业协会合作,首次在国内电子制造展会当中开设防静电最佳实践“EPA展区”,为电子制造行业人士提供最具专业性的指导,还将于展会同期举办“防静电技术研讨会”,为该领域的专业人士搭建一站式的技术交流平台。

在NEPCON China 2012中,无论是传统SMT领域还是新增展区,都将有精彩呈现。Fuji、ASM、Panasonic等将带来全球最先进的电子贴装设备,Heller、BTU、Rehm Thermal等公司的焊炉产品,Agilent、 Omron、Teradyne、TRI等公司的测试测量设备,奇力速、佳斯捷等公司的先进电子制造自动化工具,安川、诺银(Hiwin代理)、IKO、NBK、速美达(Yamaha代理)的运动控制设备,Senju、Henkel、Indium等公司的焊锡材料,Nordson-Asymtek、Musashi、Saejong的点胶及涂敷设备将为观众带来精彩展示。……

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