宋慧芳

（上海交通大学微电子学院，上海 200240）

1 引言

近半个世纪以来，半导体科技的飞速发展给我们的日常生活带来了日新月异的变化，从电脑、手机、数码相机这些生活必备品的出现，以及它们的快速更新、升级，这一切都归功于半导体技术的飞速发展。紧跟摩尔定律的“神话”，半导体技术革新向着更小、更快、更低功耗、更低成本的目标不断前进。

在大环境的激烈竞争下，半导体不同领域的公司都在想尽办法研发出具有市场竞争力的产品或者提供优势服务，包括上游IC设计公司，中游外包服务厂Fab、Assembly、Test house，还有下游的材料、设备供应商等。尤其经历了2008～2009年世界范围的金融危机，更加激励半导体技术朝向低成本、高品质方向不断革新和发展，例如IC设计更加趋于高密度集成，晶圆尺寸更加趋于大尺寸制造等等。

趋于如上的发展方向，芯片的制造成本越来越低，但对于封装厂来说，材料的选用基本没有太大变化，而且随着原材料价格不断上涨（例如金价目前已超过1500美金/蛊司，未来将有超过2000美金的趋势），原材料价格占封装成本中的比例越来越凸显出来，基本上金线成本占所有封装成本的30%左右，而且封装外包厂占据产业下游，更面临价格战的考验。在此种严峻的情况下，封装厂需要找出替代金线键合的方案，目前行业内正在大力研发铜线替代金线键合的方案。因为铜线的价格优势，加之良好的导电、导热、机械性能，替代金线键合并实现量产具有很高的可行性。……