整合印制板布局和机械设计 Integrating PCB Layout and Mechanical Design

产品设计师们面临着竞争压力，设法减少开发成本、缩短设计周期和消除失误，把印制板布局设计和机械性能设计整合在一起是个挑战。文章介绍一种新的数据交换格式IDX（Incremental Data eXchange），将会帮助PCB的机电协同设计，使得PCB布局和机械设计提高到新水平。具体叙述了IDX的发展过程，IDX的渐进式数据交换模式，以及对PCB设计与制造管理模式带来的变化。

（Dave Kehmeier，PCDandF，2012/07，共10页）

挠性电路故障探索 Flexible Circuits Failure Sleuthing

文章针对挠性印制电路板出现非线路导体的断路缺陷问题，进行故障探索分析，提出相应采取步骤。首先找出断路的问题点，应检查镀通孔和盲埋导通孔，是否因孔壁连接差、镀层薄或不完整，受热应力影响发生断裂。其次是检查连接盘焊接点。几乎所有FPCB在后续发生断路故障都是热应力和弯折引起的。

（Mark Finstad，PCDandF，2012/07，共4页）

表面磨刷 Scratching the Surface

文章讨论PCB表面粗糙度的问题。有关PCB表面铜的表面粗糙度缺少一个标准，PCB制造厂和客户都觉得表面粗糙度水平等级没法确定，常有争议。从表面光洁度的角度来看，越平滑光洁越好，表面也容易清洁，并适于最终装配连接：但有缺点是光滑的铜表面可导致阻焊剂粘附不良问题，因此需求平衡表面粗糙度。形成表面粗糙度的因素有化学蚀刻和机械磨刷，应作控制。另外，表面粗糙度的测量是困难的，现场可比较鉴别。

（Lenora Toscano，PCDandF，2012/07，共4页）

层到层的光学对准 Optical Layer-to-Layer Alignment

印制板生产中最大挑战之一是层与层的定位，现行销钉定位方法已难以满足高精度PCB要求。文章介绍光学对准定位可以提高PCB品质和降低生产成本。……