汽车电子用印制电路Printed Circuits for Automotive Electronics

文章叙述了汽车电子发展背景，在汽车中作用，汽车电子在整个电子产业中占有10%产量。按照汽车电子在动力控制、安全、舒适不同方面作用，汽车电子用印制板有其特殊性，包括耐高温、耐高低温热循环、大电流高可靠等要求。特别介绍了厚铜高电流板、热管理散热板、散热孔和埋置散热件板的结构特点和制作技术。汽车电子同样需HDI板，并有更高可靠性要求。

（Craig Davidson，PCB Magazine，2011/10，共6页）

印制电路在汽车电子的展望A Look at Printed Circuits in Automotive Electronics

印制板在汽车电子中应用早已有之，从简单的挠性板电气连接到现在演变得日益复杂，现在汽车价值的40%在电子装置系统。文中叙述了汽车中应用PCB历程，展望汽车中用PCB市场在继续增长，技术性能发展主要在厚铜大电流、多层化高可靠、耐高温与无铅化。

（Christopher Brandon，PCB Magazine，2011/10，共4页）

高频层压板可帮助避免汽车事故High Frequency Laminates Help Avoid Car Accidents

汽车在不断进步，汽车用PCB技术也应不断提高。文章介绍在汽车雷达传感器系统的信号频率有24 GHz，汽车自动巡航控制系统的信号频率有77 GHz，这些保障汽车安全的电子装置所需PCB都要符合高频性能，作者推荐罗杰斯（Rogers）的RO4350B和RO3003高频层压板，以数据说明其达到先进汽车要求。

（John Coonrod，PCB Magazine，2011/10，共2页）

印制板上化学镀镍/钯/金的表面处理実装用表面処理：無電解Ni/無電解Pd/置換金めっきENEPIG as fi nish plating on PWB and package substrate

PCB精细线路连接可靠性问题和贵金属成本问题，催生了应用化学镀镍/钯/金（ENEPIG）表面处理。文章介绍ENEPIG工艺过程和镀层特性，精细线路形成方法及装配时焊接连接或打线连接的可靠性。PCB线路L/S在

10μm甚至更小，表面涂层更需薄型化，今后在ENIG、ENEPIG外会出现EPIG（化学镀钯/浸金）表面涂饰层。……