高频混压多层板散热性能的局限与改善

2012-07-30陈苑明

印制电路信息 2012年2期

关键词：效果设计

李瑛陈苑明何为

（电子科技大学应用化学系，四川成都 610054）

黄云钟张佳

（重庆方正高密电子有限公司，四川重庆 401332）赵丽付红志刘哲

（中兴通讯股份有限公司，广东深圳 18057）

印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）高密度化与内埋有源、无源元器件促使电子产品小型化与多功能化，同时封装体积缩小与组装密度增加容易造成电子产品热量聚集，PCB散热不良将造成元器件电气性能的下降甚至损毁[1]-[3]。PCB电路设计常通过沿空气流动方向均匀分布元器件、分散大功能元件[4][5]，或者将发热器件与散热器紧密连接[6]等途径提高元器件的散热性能。但电路散热设计完善至一定程度后，PCB制造材料与工艺便成为决定电子产品整体散热效果的重要因素。

高频PCB可以实现电路的高频高速性能，但是为了节省制造成本，高频PCB的制造方法是在环氧树脂玻纤布多层电路板的外层芯板嵌入一小块高频板，经过半固化片压合成型。这种由高频子板与多层母板混压制作而成的高频PCB称为高频混压多层板。高频混压多层板的热量主要集中于高频子板区域，因此本文综述了高频混压多层板的散热局限与改善方法。