蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

1 前言

PCB产业大致与晶体管的诞生时期相同，并且与半导体产业并驾齐驱的迅速成长。PCB的构造或者制造工艺取得了许多发展，引领PCB发展的是IC的迅速技术进步和低价格化，尤其是电子设备的巨大市场需求。

PCB的首要任务是从IC引出的高密度线路。由于PCB的技术开发适应了逐年进步的IC高集成化，所以PCB正在向着线路的高密度化和降低成本的方向发展。然而随着数字的广播、英特网、移动通信、汽车和照明等电子设备用途的多样化，PCB除了“高密度连接端子之间”以外还要求有各种特性。

即使半导体产业也有多样化的一大课题。半导体是大规模的装置产业，因为产品的设计和开发期间长，开发成本高，所以少品种的量化生产和低成本化成为可能。但是制造数以几亿个晶体管计的LSI，除了CPU和存储器以外能够大量生产的用途是不多的。这种半导体产业要求以多样化而且量少的用途为目标的单片式（Monolithic）制法以外的高灵活性制法。本文叙述了最近PCB的引人注目的高密度化和多样化的技术动向。

2 积层板

随着IC芯片的晶体管集成的提高和嵌入的功能增大，芯片的输入/输出线路数（端子数）也日益增加。端子数的增加与晶体管数增加的0.5～0.75成比例（伦琴法则）。与之相似的关系是随着城市规模的扩大，城市的出入桥梁数和铁路数也会增加一样。但是因为在IC芯片情况下，IC芯片的大小是有界限的，如果集成度提高，必然会缩小半导体的设计规则，端子节距变小。……