张晃初 龚选丽 龚 俊 赵启祥 刘师锋

（胜宏科技（惠州）有限公司，广东 惠州 516211）

1 前言

为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于分级金手指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。本文就上述所提出的板件的制作流程进行讨论。

2 常见分级金手指在选化段的制作工艺

目前分级金手指板的生产是先镀金，再做化金，然后按正常流程做文字，在成型后用斜边的方式将金手指引线去除。以下仅是分级金手指选化段工艺相关的生产流程（图1）。

图1 分级金手指化金段的流程图

跟进以上流程特点，可以看出，此种分级金手指的重点管控的制程较多，在一定程度上还存在一定的局限性：

（1）镀金压蓝胶开天窗后，因割胶机的精度只能在0.275 mm(11 mil)。镀金后，金手指引线会镀上金；

（2）镀金后做化金，干膜在化金制程中有脱膜的不良，金手指引线再次上金；

（3）成型斜边45度，只能去掉一部分金手指引线，不能完全去除。

本文开发了一种新的分级金手指制作方法，在一定程度上解决目前加工工艺的难度和局限性。

3 分级金手指板件制作

3.1 流程设计特点

（1）该类板成型后金手指引线在0.075 mm（3 mil）以内。成型斜边时只有基材，降低金手指刮伤机率；

（2）镀金后用蚀刻去掉金手指引线，能保证金手指外观整齐，在基材上没有引线痕迹（图2）。

3.2 方案设计

3.2.1 不同方案比较

根据产品的要求，设计不同的制作流程，不同工艺参数的对比，如表1：