陈世金

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514017）

1 前言

根据Prismark 预测，2011年全球PCB产值增速将达7.0%，达到546亿美元。2011年～2015年期间，全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将有望达到698亿美元。近年来PCB产业的发展主要得益于电信设备、智能手机和数码产品等产业市场的火爆，广泛应用于手机终端线路板的OSP（有机可焊性保护剂，俗称防氧化剂）产品市场也随之大幅增长。

选择性OSP防氧化工艺应用于铜/金混载板已经超过了10年的历史，因其具有防氧化、耐热冲击、耐湿性和成本低廉等优点，已备受业界的青睐。近年来，唑类OSP药水已经历了几代的产品升级，特别是第五代APA为芳基苯基咪唑。它不仅厚度有0.2μm ～ 0.3μm，且OSP膜裂解温度高达354.7 ℃，可耐3次无铅焊接（峰值为260 ℃），此外，它还能兼容于各种免洗助焊剂，完全不沾金面，而且因为膜厚较薄，更易通过电测。所以，随着PCB高密度化和无铅焊接技术的进步与发展，选择性OSP必将成为能应用于“无铅化”焊接表面涂覆（镀）层五大类型(即无铅热风整平、化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银和有机可焊性保护剂)的首选，并且OSP必然要取代HASL（热风焊料整平），未来的PCB表面涂（镀）覆层，将主要是OSP的世界。其实，这一点林金堵教授早在2008年10月14日的OSP表面技术研讨会中发表题为《有机可焊性保护剂的现状与未来》演讲就已经指出来了。

由于手机终端产品等特点和铜/金混载板的特殊结构，出现在生产过程中的铜面外观问题和贾凡尼效应等对产品质量产生了一定的影响。……