蔡积庆 译

（江苏 南京 210018）

1 概要

随着PCB的设计更加复杂化，更加需要最终PCB的高多层化，特别是下一代PCB所要求的树脂体系中更加需要与芯材的附着性增强的前处理技术。以增强附着性为目的传统前处理方法是在铜线路上形成针状的氧化铜结晶。这种方法由于具有氧化铜的黑色特征而称为“黑化处理”，现在依然广泛使用这种方法，如图1所示。然而随着技术的进步或者对于产品品质要求的提高，黑化处理工艺的限制愈益显著，希望采用水平处理的大量生产来取代黑化处理工艺。

上述的黑化处理中铜线路上蚀剂时不会形成粘结层。但是替代黑化处理中由于蚀剂铜表面而使表面粗化，尤其是形成旨在增强与半固化片的附着性的有机金属膜，具有化学上的附着性。图2表示了替代黑化处理工艺的代表性形状。

图1 黑化处理的代表性形状

图2 代替黑化处理的代表性形状

替代黑化处理工艺广泛用作PCB业界附着性促进处理的标准工艺，但是也开始指出了该工艺的局限性。替代黑化处理工艺的优点是：（1）处理时间短；（2）药品管理简便；（3）处理能力高。由于是可以模板处理的水平工艺，在PCB业界迅速而广泛的导入替代黑化处理工艺。但是蚀剂性质上有限的化学接合力难以适应微细线路图形的要求。还有提出了“白色氧化物”（White Oxide）的许多提案，旨在实现附着性强度的均匀化。但是由于没有明确对于微细线路图形的解决，因此尚未广泛普及。由于替代黑化处理工艺以后置换金属Sn，所以称为白色氧化物处理。……