马栋杰 黄伟壮 黄海林

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

随着电源通讯、航天航空的迅猛发展，大功率、高散热、高可靠、小体积、多功能的厚铜多层印制电路板（PCB）产品随之而诞生，而且市场需求日益增大，前景广阔[1]。厚铜PCB的层数一般在8层以上，铜箔厚度大于或等于105μm，PCB板厚度公差要求控制在5%～8%。厚铜PCB一般芯板的厚度往往偏薄（厚度小于0.30 mm），这对于覆铜板的厚度控制、可靠性要求大大提高，按照常规的生产工艺加工厚铜薄芯覆铜板，难于完全满足用户的要求。在厚铜薄芯结构覆铜板的加工过程中，通过分析影响薄芯厚铜覆铜板可靠性的因素并进行改进，可有效提高其可靠性，满足客户的加工要求。

1 薄芯厚铜覆铜板结构

薄芯厚铜覆铜板是覆铜板（CCL）中一类特殊类型，一般指芯板（介质层）厚度小于0.30 mm，铜箔厚度35μm ～ 6 μm的板材。

铜箔与芯板的结合情况如图1和图2所示。

图1 铜箔与芯板（介质）结合情况

图2 芯板结构示意图

按照IPC条款对厚度的规定，如表1厚度0.3 mm以下的覆铜板C级公差±0.013 mm ～ ±0.025 mm，而铜箔厚度69μm以上的铜箔的偏差和Rz值（如表2所示）接近甚至超过上述规格覆铜板的厚度范围。这样使得薄芯厚铜结构的覆铜板厚度控制成为行业难题。而基材厚度与PCB的重要参数特性阻抗关系密切，各PCB厂家都非常关注基材厚度，所以进行薄芯厚铜结构的覆铜板厚度控制十分必要和迫切。

表1 覆铜板不同厚度公差表 单位：mm

表2 铜箔规格与Rz数据

2 影响薄芯厚铜板的工艺因素

2.1 厚度测试方法的影响

覆铜板生产厂家一般测试板材厚度有两种主要的方法：机械测厚法；……